Puseur Produk Pabrikasi PCB
-
14 lapisan circuit board masker solder beureum
Ieu mangrupikeun 14 papan sirkuit lapisan pikeun produk optronics. PCB kalayan bérés emas cangkéng (ramo emas). Kusabab éta produk téknologi luhur, bahan na nganggo Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃). Topeng solder na beureum sareng katingalina caang.
-
16 lapisan PCB Multi BGA pikeun télékomunikasi
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 16 lapisan pikeun industri télékom. Ukuran dewan 250 * 162mm sareng ketebalan PCB 2.0MM. Pandawill nyayogikeun papan sirkuit cetak anu nyayogikeun seueur bahan, beurat tambaga, tingkat Dk, sareng sipat termal pikeun pasar telekomunikasi anu kantos robih.
-
Aluminium PCB pikeun lampu LED & lampu LED
Ieu PCB alumimum 2 lapisan pikeun industri LED. Papan Sirkuit Cetakan Inti Logam (MCPCB), atanapi PCB termal, mangrupikeun jinis PCB anu ngagaduhan bahan logam salaku dasarna pikeun bagian anu nyebarkeun panas tina papan. Tujuan inti tina MCPCB nyaéta alihan panas tina komponén dewan kritis sareng ka daérah anu kirang penting sapertos patukang tonggong heatsink logam atanapi inti logam. Logam basa dina MCPCB dianggo salaku alternatip pikeun FR4 atanapi CEM3 papan.
-
Metal Core PCB \ MCPCB Tambaga inti PCB
Ieu PCB alumimum 2 lapisan pikeun industri LED. Papan Sirkuit Cetakan Inti Logam (MCPCB), atanapi PCB termal, mangrupikeun jinis PCB anu ngagaduhan bahan logam salaku dasarna pikeun bagian anu nyebarkeun panas tina papan. Tujuan inti tina MCPCB nyaéta alihan panas tina komponén dewan kritis sareng ka daérah anu kirang penting sapertos patukang tonggong heatsink logam atanapi inti logam. Logam basa dina MCPCB dianggo salaku alternatip pikeun FR4 atanapi CEM3 papan.
-
Inti logam PCB Aluminium PCB
Ieu PCB alumimum 2 lapisan pikeun industri LED. Papan Sirkuit Cetakan Inti Logam (MCPCB), atanapi PCB termal, mangrupikeun jinis PCB anu ngagaduhan bahan logam salaku dasarna pikeun bagian anu nyebarkeun panas tina papan. Tujuan inti tina MCPCB nyaéta alihan panas tina komponén dewan kritis sareng ka daérah anu kirang penting sapertos patukang tonggong heatsink logam atanapi inti logam. Logam basa dina MCPCB dianggo salaku alternatip pikeun FR4 atanapi CEM3 papan.
-
8 lapisan HDI PCB pikeun industri kaamanan
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 8 lapisan pikeun industri kaamanan. Papan HDI, salah sahiji téknologi anu paling gancang dina PCB, ayeuna sayogi di Pandawill. Papan HDI ngandung vias buta sareng / atanapi dikubur sareng sering ngandung mikroviu tina 0,006 atanapi diaméterna kirang. Aranjeunna ngagaduhan kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional.
Aya 6 jinis papan HDI anu béda, ngalangkungan vias ti permukaan ka permukaan, kalayan vias anu dikubur sareng ngalangkungan vias, dua atanapi langkung lapisan HDI kalayan ngalangkungan vias, substrat pasif anu teu aya sambungan listrik, konstruksi coreless nganggo pasangan lapisan sareng konstruksi anu sanés tina konstruksi coreless ngagunakeun pasangan lapisan.
-
10 lapisan PCB Kapadetan Tinggi INTERCONNECT
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 10 lapisan pikeun industri Telecom. Papan HDI, salah sahiji téknologi anu paling gancang dina PCB, ayeuna sayogi di Pandawill. Papan HDI ngandung vias buta sareng / atanapi dikubur sareng sering ngandung mikroviu tina 0,006 atanapi diaméterna kirang. Aranjeunna ngagaduhan kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional.
Aya 6 jinis papan HDI anu béda, ngalangkungan vias ti permukaan ka permukaan, kalayan vias anu dikubur sareng ngalangkungan vias, dua atanapi langkung lapisan HDI kalayan ngalangkungan vias, substrat pasif anu teu aya sambungan listrik, konstruksi coreless nganggo pasangan lapisan sareng konstruksi anu sanés tina konstruksi coreless ngagunakeun pasangan lapisan.
-
12 lapisan HDI PCB pikeun komputasi awan
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 12 lapisan pikeun produk komputasi Awan. Papan HDI, salah sahiji téknologi anu paling gancang dina PCB, ayeuna sayogi di Pandawill. Papan HDI ngandung vias buta sareng / atanapi dikubur sareng sering ngandung mikroviu tina 0,006 atanapi diaméterna kirang. Aranjeunna ngagaduhan kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional.
Aya 6 jinis papan HDI anu béda, ngalangkungan vias ti permukaan ka permukaan, kalayan vias anu dikubur sareng ngalangkungan vias, dua atanapi langkung lapisan HDI kalayan ngalangkungan vias, substrat pasif anu teu aya sambungan listrik, konstruksi coreless nganggo pasangan lapisan sareng konstruksi anu sanés tina konstruksi coreless ngagunakeun pasangan lapisan.
-
22 lapisan HDI PCB pikeun militér & pertahanan
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 22 lapisan pikeun industri kaamanan. Papan HDI, salah sahiji téknologi anu paling gancang dina PCB, ayeuna sayogi di Pandawill. Papan HDI ngandung vias buta sareng / atanapi dikubur sareng sering ngandung mikroviu tina 0,006 atanapi diaméterna kirang. Aranjeunna ngagaduhan kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional.
Aya 6 jinis papan HDI anu béda, ngalangkungan vias ti permukaan ka permukaan, kalayan vias anu dikubur sareng ngalangkungan vias, dua atanapi langkung lapisan HDI kalayan ngalangkungan vias, substrat pasif anu teu aya sambungan listrik, konstruksi coreless nganggo pasangan lapisan sareng konstruksi anu sanés tina konstruksi coreless ngagunakeun pasangan lapisan.
-
Papan Circuit HDI pikeun sistem anu dipasang
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 10 lapisan pikeun sistem anu dipasang. Papan HDI, salah sahiji téknologi anu paling gancang dina PCB, ayeuna sayogi di Pandawill. Papan HDI ngandung vias buta sareng / atanapi dikubur sareng sering ngandung mikroviu tina 0,006 atanapi diaméterna kirang. Aranjeunna ngagaduhan kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional.
Aya 6 jinis papan HDI anu béda, ngalangkungan vias ti permukaan ka permukaan, kalayan vias anu dikubur sareng ngalangkungan vias, dua atanapi langkung lapisan HDI kalayan ngalangkungan vias, substrat pasif anu teu aya sambungan listrik, konstruksi coreless nganggo pasangan lapisan sareng konstruksi anu sanés tina konstruksi coreless ngagunakeun pasangan lapisan.
-
HDI PCB kalayan ujungna dilapis pikeun Semikonduktor
Ieu mangrupikeun papan sirkuit 4 lapisan kanggo uji IC. Papan HDI, salah sahiji téknologi anu paling gancang dina PCB, ayeuna sayogi di Pandawill. Papan HDI ngandung vias buta sareng / atanapi dikubur sareng sering ngandung mikroviu tina 0,006 atanapi diaméterna kirang. Aranjeunna ngagaduhan kapadetan sirkuit anu langkung luhur tibatan papan sirkuit tradisional.
Aya 6 jinis papan HDI anu béda, ngalangkungan vias ti permukaan ka permukaan, kalayan vias anu dikubur sareng ngalangkungan vias, dua atanapi langkung lapisan HDI kalayan ngalangkungan vias, substrat pasif anu teu aya sambungan listrik, konstruksi coreless nganggo pasangan lapisan sareng konstruksi anu sanés tina konstruksi coreless ngagunakeun pasangan lapisan.
-
2 lapisan PCB FPC fléksibel sareng FR4 kaku
Ieu mangrupikeun 2 lapisan PCB fléksibel anu dianggo pikeun telekomunikasi 4G moudule. Pandawill ngadamel lapisan tunggal sareng dua sisi sareng Multilayer dugi ka 10 lapisan sirkuit fléksibel. Bérés permukaan standar nyaéta HASL lead bébas sareng ENIG. Gumantung kana sarat, kuantitas sareng tata ruang, kontur langkung dipikaresep dipotong ku laser, tapi panggilingan mékanis ogé dimungkinkeun.