Wilujeng sumping di halaman wéb kami.

16 lapisan PCB Multi BGA pikeun télékomunikasi

Pedaran pondok:

Ieu mangrupikeun papan sirkuit 16 lapisan pikeun industri télékom. Ukuran dewan 250 * 162mm sareng ketebalan PCB 2.0MM. Pandawill nyayogikeun papan sirkuit cetak anu nyayogikeun seueur bahan, beurat tambaga, tingkat Dk, sareng sipat termal pikeun pasar telekomunikasi anu kantos robih.


  • Harga FOB: US $ 2,8 / Potongan
  • Jumlah Pesenan Min (MOQ): 1 PCS
  • Kamampuhan Suplai: 100.000.000 PCS per bulan
  • Syarat pamayaran: T / T /, L / C, PayPal
  • Detil Produk

    Tanda Produk

    Rincian Produk

    Lapisan 16 lapisan
    Kandel papan 2.0MM
    Bahan Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4
    Kandel tambaga 1 OZ (35um)
    Permukaan Rengse (ENIG) Emas beuleum
    Liang Min (mm) 0.20mm 
    Lebar Min Min (mm) 0.11mm 
    Spasi Min Line (mm) 0.18mm
    Topéng Solder Héjo
     Warna Legenda Bodas
    Impedansi Impedansi Tunggal & Impedansi Bédana
    Ngepak Kantong anti statik
    E-tés Ngalayang usik atanapi Perlengkapan
    Standar panarimaan IPC-A-600H Kelas 2
    Aplikasi Telecom

    Multilayer

    Dina bagian ieu, kami hoyong masihan anjeun wincikan dasar ngeunaan pilihan struktural, kasabaran, bahan, sareng panduan tata ruang pikeun papan multilayer. Ieu kedah ngajantenkeun hirup anjeun langkung gampang salaku pamekar sareng ngabantosan mendesain papan sirkuit anjeun anu dicitak supados dioptimalkeun pikeun pembuatan kalayan biaya anu paling murah.

     

    Rincian umum

      Standar   Husus **  
    Ukuran sirkuit maksimum   508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) ---  
    Jumlah lapisan   ka 28 lapisan Dipénta  
    Kandel dipencét   0,4 mm - 4.0mm   Dipénta  

     

    Bahan PCB

    Salaku panyayogi sagala rupa téknologi PCB, jilid, pilihan waktos kalungguhan, urang ngagaduhan pilihan bahan standar anu rubakpita ageung tina rupa-rupa jinis PCB tiasa ditutupan sareng anu sok aya di bumi.

    Syarat pikeun bahan sanés atanapi khusus tiasa ogé kacumponan dina kaseueuran kasus, tapi, gumantung kana sarat anu pasti, dugi ka 10 dinten damel tiasa diperyogikeun pikeun ngasilkeun bahan éta.

    Naha ngahubungi kami sareng ngabahas kabutuhan anjeun sareng salah sahiji tim penjualan atanapi CAM kami.

    Bahan baku dicekel dina stock:

    Komponén   Kandel   Kasabaran   Jenis anyaman  
    Lapisan internal   0,05mm   +/- 10%   106  
    Lapisan internal   0.10mm   +/- 10%   2116  
    Lapisan internal   0,13mm   +/- 10%   1504  
    Lapisan internal   0,15mm   +/- 10%   1501  
    Lapisan internal   0.20mm   +/- 10%   7628  
    Lapisan internal   0,25mm   +/- 10%   2 x 1504  
    Lapisan internal   0.30mm   +/- 10%   2 x 1501  
    Lapisan internal   0.36mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Lapisan internal   0,41mm   +/- 10%   2 x 7628  
    Lapisan internal   0,51mm   +/- 10%   3 x 7628/2116  
    Lapisan internal   0,61mm   +/- 10%   3 x 7628  
    Lapisan internal   0.71mm   +/- 10%   4 x 7628  
    Lapisan internal   0,80mm   +/- 10%   4 x 7628/1080  
    Lapisan internal   1,0mm   +/- 10%   5 x7628 / 2116  
    Lapisan internal   1,2mm   +/- 10%   6 x7628 / 2116  
    Lapisan internal   1,55mm   +/- 10%   8 x7628  
    Siapkeun   0,058mm *   Gumantung kana perenah   106  
    Siapkeun   0,084mm *   Gumantung kana perenah   1080  
    Siapkeun   0.112mm *   Gumantung kana perenah   2116  
    Siapkeun   0.205mm *   Gumantung kana perenah   7628  

     

    Cu ketebalan pikeun lapisan internal: Standar - 18µm sareng 35 µm,

    atas permintaan 70 µm, 105µm sareng 140µm

    Jenis bahan: FR4

    Tg: sakitar 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

    atr jam 1 MHz: ≤5,4 (has: 4,7) Langkung sayogi nalika pamundut

     

    Tumpukan

    PCB stack-up mangrupikeun hal anu penting dina nangtoskeun kinerja EMC pikeun produk. A stack-up anu saé tiasa janten épéktip pisan dina ngirangan radiasi tina loop dina PCB, ogé kabel anu napel na papan.

    Opat faktor anu penting ngeunaan pertimbangan tumpukan dewan:

    1. Jumlah lapisan,

    2. Jumlah sareng jinis pesawat (kakuatan sareng / atanapi taneuh) anu dianggo,

    3. Urutan atanapi urutan lapisan, sareng

    4. jarak antara lapisan.

     

    Biasana henteu seueur tinimbangan anu dibéré kecuali jumlah lapisanna. Dina kaseueuran kasus, tilu faktor sanés anu sami pentingna. Dina mutuskeun jumlah lapisan, ieu kedah dipertimbangkeun:

    1. Jumlah sinyal anu bakal dialihkeun sareng biaya,

    2. Frékuénsi

    3. Naha produkna kedah nyumponan sarat émisi Kelas A atanapi Kelas B?

    Seringna mung barang anu munggaran anu dianggap. Nyatana sadaya barang penting pisan sareng kedah dianggap sami. Upami desain optimum kedah dihontal dina jumlah minimum waktos sareng biaya anu paling handap, barang anu terakhir tiasa penting pisan sareng henteu kedah dianggurkeun.

    Paragraf di luhur henteu kedah ditafsirkeun hartosna anjeun moal tiasa ngadamel desain EMC anu saé dina papan opat atanapi genep lapisan, sabab anjeun tiasa. Éta ngan ukur nunjukkeun yén sadaya tujuan henteu tiasa dicumponan sakaligus sareng sababaraha kompromi diperyogikeun. Kusabab sadaya tujuan EMC anu dipikahoyong tiasa patepung sareng dewan dalapan lapisan, teu aya alesan pikeun ngagunakeun langkung ti dalapan lapisan sanés pikeun nampung lapisan peruteyan sinyal tambahan.

    Kandel standar pooling pikeun PCB multilayer nyaéta 1.55mm. Ieu sababaraha conto tumpukan PCB multilayer.

    Logam Inti PCB

    Papan Sirkuit Cetakan Inti Logam (MCPCB), atanapi PCB termal, mangrupikeun jinis PCB anu ngagaduhan bahan logam salaku dasarna pikeun bagian anu nyebarkeun panas tina papan. Tujuan inti tina MCPCB nyaéta alihan panas tina komponén dewan kritis sareng ka daérah anu kirang penting sapertos patukang tonggong heatsink logam atanapi inti logam. Logam basa dina MCPCB dianggo salaku alternatip pikeun FR4 atanapi CEM3 papan.

     

    Bahan PCB Core Inti sareng Kandel

    Inti logam tina PCB termal tiasa janten aluminium (aluminium inti PCB), tambaga (PCB inti tambaga atanapi PCB tambaga beurat) atanapi campuran campuran khusus. Anu paling umum nyaéta PCB inti aluminium.

    Kandel inti logam dina pelat dasar PCB ilaharna 30 mil - 125 mil, tapi pelat langkung kandel sareng ipis tiasa.

    MCPCB tambaga foil tambaga tiasa 1 - 10 oz.

     

    Kaunggulan tina MCPCB

    MCPCBs tiasa nguntungkeun pikeun digunakeun pikeun kamampuanna ngahijikeun lapisan polimér diéléktrik sareng konduktivitas termal anu luhur pikeun résistansi termal anu langkung handap.

    PCB inti inti mindahkeun panas 8 dugi ka 9 kali langkung gancang tibatan FR4 PCB. MCPCB laminates ngaleungitkeun panas, ngajaga komponén ngahasilkeun panas langkung tiis anu hasilna ningkat kinerja sareng kahirupan.

    Introduction

  • Saméméhna:
  • Teras:

  • Tulis pesen anjeun di dieu sareng kirimkeun ka kami