| Spésifikasi Pamasangan Komponén | Precision minimum | 0201 |  |
| Jangkungna maksimum | 20mm | ||
| Spasi minimum | BGA 0.4 pitch | ||
| IC 0.3 pitch | |||
| Spésifikasi Déwan | Ukuran Maksimum | 450 ╳ 730mm | |
| Papan Kandel | 0,3 ~ 6mm | ||
| Tipe Déwan | Déwan kaku, Déwan Flex sareng Déwan kaku-flex | ||
| Jenis Solder | BISA HASL, HASL | ||
| SMT | POP, Beungkeutan, Otomatis Colokkeun | ||
| kapasitas produksi | THT: 100.000 / bulan | ||
| SMT: 2.000.000 / dinten | |||
| Kamampuh Nguji | AOI, Pamariksaan sinar-X, Pangujian TIK, Pangujian Proyék Ngalayang, Tés fungsi, uji bakar-di | ||
Wilujeng sumping di halaman wéb kami.