1. Bubuka

HDI singkatan tina High Density Interconnector. Papan sirkuit anu ngagaduhan kapadetan kabel langkung luhur per daérah unit sabalikna tina dewan konvensional disebat HDI PCB. HDI PCB gaduh rohangan sareng garis anu langkung saé, vias alit sareng bantalan candak sareng kapadetan sambungan pad anu langkung luhur. Éta ngabantosan dina ningkatkeun kinerja listrik sareng ngirangan beurat sareng ukuran alatna. HDI PCB mangrupikeun pilihan anu langkung saé pikeun jumlah lapisan tinggi sareng papan laminasi anu mahal.

Kauntungan HDI Key

Nalika konsumen nungtut parobihan, maka kedahna téknologi. Ku ngagunakeun téknologi HDI, désainer ayeuna ngagaduhan pilihan pikeun nempatkeun langkung seueur komponén dina kadua sisi PCB atah. Sababaraha liwat prosés, kalebet via pad sareng buta liwat téknologi, ngamungkinkeun désainer langkung seueur PCB perumahan pikeun nempatkeun komponén anu langkung alit bahkan langkung caket sasarengan. Ukuran komponén sareng pitch ngirangan langkung seueur pikeun I / O dina géométri anu langkung alit. Ieu hartosna pangiriman sinyal anu langkung gancang sareng réduksi signifikan dina leungitna sinyal sareng telat nyebrang.

Téknologi dina HDI PCB

• Buta Ngalangkungan: Ngahubungan lapisan luar anu tungtungna dina lapisan jero
• Dimakamkeun Liwat: Liwat-liang dina lapisan inti
• Microvia: Blind Via (coll. Ogé via) kalayan diameter ≤ 0.15mm
• SBU (Sequential Build-Up): Sequential layer buildup kalayan sahenteuna dua operasi pencét dina PCB multilayer
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Mencét substruktur anu tiasa diuji dina téknologi SBU

Via di Pad

Inspirasi tina téknologi mount permukaan ti akhir taun 1980an parantos ngadorong watesan ku BGA, COB sareng CSP kana inci permukaan kuadrat anu langkung alit. Lulus dina prosés pad ngamungkinkeun vias ditempatkeun dina permukaan lahan datar. Via dilapis sareng dieusian ku epoxy konduktif atanapi non-konduktif teras dicabak sareng dilapis, janten ampir teu katingali.

Sora saderhana tapi aya rata-rata dalapan léngkah tambahan pikeun ngalengkepan prosés unik ieu. Peralatan khusus sareng teknisi terlatih nuturkeun prosés caket pikeun ngahontal sampurna disumputkeun via.

Liwat ngeusian Tipe

Aya seueur tipena ngalangkungan bahan eusian: epoxy non konduktif, epoxy konduktif, tambaga dieusian, pérak dieusian sareng plating éléktrokimia. Ieu sadayana ngahasilkeun via dikubur dina lahan datar anu bakal lengkep dijual salaku lahan normal. Vias sareng microvias dibor, buta atanapi dikubur, dieusi teras dilapis sareng disumputkeun di handapeun lahan SMT. Ngolah vias tina jinis ieu peryogi alat-alat khusus sareng nyéépkeun waktos. Siklus bor sababaraha sareng pangeboran jero anu dikontrol nambihan kana waktos prosés.

Téhnologi Bor Laser

Ngebor pangleutikna mikro-vias ngamungkinkeun langkung seueur téknologi dina permukaan dewan. Ngagunakeun sinar sinar 20 mikron (1 Mil) diaméterna, balok pangaruh anu luhur ieu tiasa motong logam sareng gelas nyiptakeun liang alit liwat liang. Produk énggal aya sapertos bahan gelas seragam anu low laminate leungitna sareng low diélectric low. Bahan-bahan ieu ngagaduhan résistansi panas anu langkung luhur pikeun majelis bébas timah sareng ngamungkinkeun liang anu langkung alit kanggo dianggo.

Laminasi & Bahan Pikeun Déwan HDI

Téknologi multilayer canggih ngamungkinkeun para désainer pikeun sacara berurutan nambihan pasang lapisan tambahan pikeun ngawangun PCB multilayer. Pamakéan bor laser pikeun ngahasilkeun liang dina lapisan internal ngamungkinkeun pikeun plating, Imaging sareng etsa sateuacan dipencét. Prosés anu ditambih ieu dipikaterang salaku rangkepan anu ngawangun. Pabrikasi SBU nganggo vias anu dieusian padet ngamungkinkeun pikeun manajemén termal anu langkung saé, sambungan anu langkung kuat sareng ningkatkeun reliabilitas dewan.

Tambaga résin dilapis dikembangkeun khusus pikeun ngabantosan kalayan kualitas liangna henteu hadé, waktos bor deui sareng ngamungkinkeun PCB anu ipis. RCC ngagaduhan profil ultra-low sareng foil tambaga ultra-ipis anu dilabuhkeun ku nodul minuskul kana permukaan. Bahan ieu diolah sacara kimia sareng dikawinkeun pikeun garis paling ipis sareng panghadéna sareng téknologi jarak.

Larapkeun garing nolak kana lamina masih nganggo metode roll panas pikeun nerapkeun résistansi kana bahan inti. Prosés téknologi lami ieu, ayeuna disarankeun pikeun preheat bahan kana suhu anu dipikahoyong sateuacan prosés laminasi pikeun HDI papan sirkuit cetak. Preheating tina bahan ngamungkinkeun langkung saé aplikasi anu tetep tina tahan garing kana permukaan lamina, narik kirang panas tina gulungan panas sareng ngamungkinkeun suhu kaluar anu stabil pikeun produk laminasi. Suhu asup sareng kaluar anu teras-terasan nyababkeun kirang langkungna hawa dina handapeun pilem; ieu penting pikeun baranahan garis rupa sareng jarak.