Bubuka

PCB kaku-flex hartosna sistem hibrid, anu ngagabungkeun ciri-ciri substrat sirkuit kaku sareng fleksibel dina hiji produk. Naha dina téknologi médis, sénsor, mechatronics atanapi dina pakakas instrumentasi, éléktronika ngencarkeun intél anu langkung seueur kana rohangan anu langkung alit, sareng kapadetan pengepakan ningkat pikeun ngarékam tingkat deui-deui. Ngagunakeun PCB fléksibel sareng papan sirkuit cetak kaku-flex, cakrawala anyar énggal dibuka pikeun insinyur éléktronik sareng désainer.

Kaunggulan tina PCB kaku-flex

• Ngirangan beurat sareng polumeu

• ciri anu ditangtukeun tina sistem sirkuit dina papan sirkuit (impedansi sareng resistansi)

• Réliabilitas sambungan listrik kusabab orientasi anu dipercaya sareng kontak anu dipercaya ogé ngahemat konektor sareng kabel

• Dinamis sareng mékanis mantap

• Kabébasan mendesain dina 3 diménsi

Bahan-bahanna

Bahan dasar fléksibel: Bahan dasar fléksibel diwangun ku foil anu didamel tina poliéster fléksibel atanapi polimida kalayan lagu dina hiji atanapi dua sisi. PANDAWILL ngagunakeun bahan polimérida sacara éksklusif. Gumantung kana aplikasina, urang tiasa nganggo Pyralux sareng Nikaflex anu didamel ku DuPont sareng laminasi fléksibel glueless dina séri FeliosFlex buatan Panasonic.

Salain tina kandelna polimida, bahan-bahanna biasana béda-béda dina sistem perekatna (teu aya glueless atanapi dina epoxy atanapi acrylic) ogé dina kualitas tambaga. Pikeun aplikasi bending statis anu relatif sareng jumlah siklus tikungan anu handap (pikeun perakitan atanapi perawatan) bahan ED (setor elektro) cekap. Kanggo aplikasi anu langkung dinamis, fleksibel RA (bahan anu digulung annealed) kedah dianggo.

Bahan dipilih dumasar kana kabutuhan produk sareng produksi khusus, sareng lembar data bahan anu dianggo tiasa dipénta sakumaha diperyogikeun.

Sistem perekat: Salaku agén ngariung antara bahan anu fleksibel sareng kaku, sistem anu nganggo perekat dina époksi atanapi akrilik (anu masih sanggup ngaréaksikeun) dianggo. Pilihanna sapertos kieu:

Pilem komposit (pilem polyimide dilapis dina dua sisi ku napel)

Pilem perekat (sistem perekat dituang kana dasar kertas sareng ditutupan ku pilem pelindung)

Prepregs No-flow (kaca mat / epoxy résin prepreg kalayan aliran résin anu handap pisan)